焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)常用方法有非破壞性、破壞性和環(huán)境檢測(cè)3種。

1.目視檢測(cè)

目視檢測(cè)時(shí)最常用的一種非破壞性檢測(cè)方法，可用萬(wàn)能投影儀或10倍放大鏡進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)速度和精度與檢測(cè)人員能力有關(guān)，評(píng)價(jià)可按照以下基準(zhǔn)進(jìn)行;

(1)濕潤(rùn)狀態(tài)：釬料完全覆蓋焊盤(pán)及引線的釬焊部位，接觸角最好小于20°，通常以小于30°為標(biāo)準(zhǔn)，最大不超過(guò) 60°。

(2)焊點(diǎn)外觀：釬料流動(dòng)性好，表面完整且平滑光亮，無(wú)針孔、砂粒、裂紋、橋連和拉尖等微小缺陷。

(3)釬料量：釬焊引線時(shí)，釬料輪廓薄且引線輪廓明顯可見(jiàn)。

2. 電氣檢測(cè)

電氣檢測(cè)是產(chǎn)品在加載條件下通電，以檢測(cè)是否滿足所要求的規(guī)范。它能有效地查出目視檢測(cè)所不能發(fā)現(xiàn)的微小裂紋和橋連等。檢測(cè)時(shí)可使用各種電氣測(cè)量?jī)x，檢測(cè)導(dǎo)通不良及在釬焊過(guò)程中引起的元器件熱損壞。前者是由微小裂紋、極細(xì)絲的錫蝕和松香粘附等引起，后者是由于過(guò)熱使元器件失效或助焊劑分解氣體引起元器件的腐蝕和變質(zhì)等。

3.機(jī)械性破壞檢測(cè)

機(jī)械性破壞檢測(cè)是將焊點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械性破壞，從它的強(qiáng)度和斷裂面來(lái)檢查缺陷的。常用的評(píng)價(jià)指標(biāo)有拉伸強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。因?yàn)閷?duì)所有的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)是不可能的，所以只能進(jìn)行適量的抽檢。

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